Výkonové, tepelné, šumové a signálové problémy integrity substrátu/spojov

Pôvodný názov:

Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

Obsah knihy:

Keďže dopyt po funkciách na čipe a požiadavky na nízkoenergetickú prevádzku sa v dôsledku nástupu mobilných, nositeľných produktov a produktov internetu vecí (IoT) neustále zvyšujú, spoločnosť 3D/2.

5D boli identifikované ako nevyhnutná cesta vpred. Keďže obvody sú čoraz zložitejšie, najmä trojrozmerné, je potrebné rozvíjať nové poznatky v mnohých oblastiach vrátane elektrických, tepelných, šumových, prepojovacích a parazitných.

Práve prepojenie takýchto domén začína byť veľmi kľúčovou výzvou pri vstupe do 3D nanoelektroniky. Cieľom tejto knihy je rozvinúť túto novú paradigmu, ktorá smeruje k začiatku syntézy medzi mnohými technickými aspektmi.