Technológie zabudovaných a vejárovitých obalov na úrovni dosiek a panelov pre pokročilé aplikačné priestory: Vysoko výkonné výpočty a systém v obale

Recenzie čitateľov

Momentálne nie sú žiadne recenzie čitateľov. Hodnotenie je založené na 2 hlasoch.

Pôvodný názov:

Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-In-Package

Obsah knihy:

Táto kniha poskytuje dôkladné pochopenie rôznych prístupov fan-out a embedded die od autorov, ktorí ponúkajú rôzne perspektívy. Začína sa porovnávaním najnovšieho aplikačného priestoru, potom prechádza k prognóze trhu, ktorá sa pokúša spätne analyzovať produkty, ktoré budú k dispozícii.

Kniha poskytuje aj analýzu prostredia IP a porovnanie nákladov nových a existujúcich technológií. Potom opisuje riešenia, ktoré vyvinuli a ponúkajú spoločnosti zaoberajúce sa výrobou polovodičov IDM a ktoré sú hnacím motorom nových typov obalov pre oblasť pokročilých aplikácií (napr.

Intel, NXP, Samsung). Kniha sa zaoberá potrebami rôznych zlievarní a výrobcov polovodičov a v závere skúma špičkový výskum prebiehajúci v inštitútoch a konzorciách.