Riadenie tepla v integrovaných obvodoch: Monitorovanie a chladenie na úrovni čipu a systému

Pôvodný názov:

Heat Management in Integrated Circuits: On-Chip and System-Level Monitoring and Cooling

Obsah knihy:

Riadenie tepla v integrovaných obvodoch sa zameriava na zariadenia a materiály, ktoré sú úzko integrované v čipe (na rozdiel od obalu alebo palubnej dosky) na účely tepelného monitorovania a riadenia tepla, t. j.

chladenia. Zariadenia a obvody zahŕňajú rôzne konštrukcie používané na účely premeny teploty na digitálne meranie, tepla na elektrinu a aktívne vychýlené obvody, ktoré obracajú tepelné gradienty na čipoch na účely chladenia.

Kniha obsahuje základné princípy fungovania, ktoré sa dotýkajú fyziky materiálov, ktoré sa používajú na konštrukciu zariadení na snímanie, zber a chladenie, po ktorých budú nasledovať aspekty návrhu obvodov a systémov, ktoré umožňujú úspešné fungovanie týchto zariadení ako systému na čipe. Nakoniec autor rozoberá využitie týchto zariadení a systémov na riadenie tepla a úlohu, ktorú zohrávajú pri umožňovaní energeticky účinných a udržateľných vysokovýkonných počítačových systémov.