Microelectronic Materials and Processes
Hlavným cieľom veľmi rozsiahlej integrácie (VLS ) je miniaturizácia zariadení s cieľom zvýšiť hustotu balenia, dosiahnuť vyššiu rýchlosť a nižšiu spotrebu energie. Výroba integrovaných obvodov obsahujúcich viac ako štyri milióny súčiastok na čip s konštrukčnými pravidlami v submikrónovom rozsahu je v súčasnosti možná vďaka zavedeniu inovatívnych konštrukcií obvodov a vývoju nových mikroelektronických materiálov a procesov.
Táto kniha sa zaoberá posledne menovanou výzvou posúdením súčasného stavu vedy a technológie spojenej s výrobou kremíkových obvodov VLSI. Predstavuje súhrnné úsilie odborníkov z akademickej obce a priemyslu, ktorí sa spojili, aby spojili svoje odborné znalosti do výukového prehľadu a ucelenej aktualizácie tejto rýchlo sa rozvíjajúcej oblasti. Vyvážené základné a aplikované príspevky pokrývajú základy materiálov a procesného inžinierstva v mikroelektronike.
Témy z oblasti materiálovej vedy zahŕňajú kremík, silicidy, rezisty, dielektriká a metalizáciu spojov. Predmety procesného inžinierstva zahŕňajú rast kryštálov, epitaxiu, oxidáciu, depozíciu tenkých vrstiev, jemnú litografiu, suché leptanie, implantáciu iónov a difúziu.
Zahrnuté sú aj ďalšie súvisiace témy, ako je simulácia procesov, javy defektov a diagnostické techniky. Táto kniha je výsledkom Inštitútu pokročilých štúdií (AS ), ktorý bol sponzorovaný NATO a konal sa v Castelvecchio Pascoli v Taliansku.
Pozvaní prednášajúci na tomto inštitúte poskytli rukopisy, ktoré boli upravené, aktualizované a integrované s ďalšími príspevkami vyžiadanými od neúčastníkov tohto AS.
