Elektromigrácia v kovoch - od základov po nanospojenia (Ho Paul S. (University of Texas Austin))

Pôvodný názov:

Electromigration in Metals - Fundamentals to Nano-Interconnects (Ho Paul S. (University of Texas Austin))

Obsah knihy:

Na základe tohto komplexného zdroja sa naučte posudzovať elektromigračnú spoľahlivosť a navrhovať odolnejšie čipy.

Táto kniha, ktorá vychádza zo základných fyzikálnych poznatkov až po pokročilé metodiky, umožňuje čitateľovi vyvíjať vysoko spoľahlivé elektroinštalácie a napájacie siete na čipoch. Ide o ideálny text pre materiálových vedcov a inžinierov zaoberajúcich sa návrhom čipov.