Predstavenie autora Rao Tummala:

Doterajšie vydané knihy od Rao Tummala:

Systém na balíku: Miniaturizácia celého systému - System on Package: Miniaturization of the Entire...
Irwin
Systém na obale (SOP) je nová mikroelektronická...
Systém na balíku: Miniaturizácia celého systému - System on Package: Miniaturization of the Entire System
Základy balenia zariadení a systémov: Technológie a aplikácie, druhé vydanie - Fundamentals of...
Mcgraw Hill Book Co
Poznámka vydavateľa: Vydavateľ negarantuje...
Základy balenia zariadení a systémov: Technológie a aplikácie, druhé vydanie - Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition
<<
1
>>

© Book1 Group - všetky práva vyhradené.
Obsah tejto stránky nesmie byť kopírovaný ani použitý čiastočne alebo v celku bez písomného súhlasu vlastníka.
Posledná úprava: 2024.11.13 22:11 (GMT)